La Escuela de Arquitectura Técnica de la UPM organiza la Semana de la Eficiencia Energética en la Rehabilitación de Edificios

Por en 10/01/2013

La Escuela Universitaria de Arquitectura Técnica de la Universidad Politécnica de Madrid celebrará la Semana de la Eficiencia Energética en Rehabilitación de Edificios.

El objetivo principal de estas jornadas técnicas es contribuir al intercambio de experiencias en rehabilitación energética de edificios.  El evento pretende, también, divulgar los resultados en innovación tecnológica en edificación y compartir experiencias entre profesionales, empresas y universidad.

De forma paralela al programa científico del Congreso, se ha organizado el II Foro en Innovación Tecnológica en Edificación, FITE, punto entre los profesionales y las empresas más vanguardistas del sector, que permitirá informar sobre las últimas innovaciones en edificación.

El Congreso, que se celebrará en la sede de la propia escuela donde se pronunciarán las ponencias, reunirá profesionales de un amplio espectro.

Los dos eventos están dirigidos a profesionales del sector de la Edificación, a investigadores, estudiantes y en general, a todos aquellos agentes relacionados con el proceso edificatorio que tengan un perfil profesional o formativo afín a la rehabilitación de edificios con criterios de eficiencia energética  y estén interesados en ampliar sus conocimientos en Innovación Tecnológica.

Además, con la II edición del Foro en Innovación Tecnológica  en Edificación, la Escuela de Arquitectura Técnica de Madrid se convertirá durante estos días en el escaparate nacional de los materiales, elementos y soluciones constructivas de última generación.

El Colegio oficial de Aparejadores, Arquitectos Técnicos e Ingenieros de la Edificación de Madrid colabora en la organización de este encuentro que se encuadra en el programa del Año de la Bioconstrucción que está llevando a cabo la entidad colegial. IPUR es el patrocinador oficial del evento, mientras que URSA y BASF ostentarán la figura de patrocinadores.

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